硬碳材料不能用铜箔做集流体。铜箔表面存在一些杂质，杂质中含有氧、氢，容易与电解液发生反应，生成CuO、Cu2O等化合物，从而导致电解液分解和电极性能下降。同时，铜箔的电导率比铝箔低，在高倍率充放电时，铜箔的电阻会增大，导致电池内阻增大，电池放电容量下降。
硬碳是非晶体，它是由纯碳原子组成的材料，具有非晶结构。非晶体是一种无序排列的结构，其原子或分子没有规则的周期性排列。硬碳的非晶结构使其具有较高的硬度和耐磨性，适用于制造刀具、轴承和其他耐磨零件。与晶体材料相比，非晶体材料具有更高的抗腐蚀性和热稳定性，因此在一些特定的应用领域具有更大的优势。
有人工智能、航空航天、光电芯片、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造。
未来30年，硬科技将成为全球领跑和并跑的核心技术。从近年全国各大城市、中科院、国家级以及地方级科技基金的设立情况看，全部是围绕着硬科技的八大主要领域：人工智能、航空航天、光电芯片、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造，表明整个国家的关注点也全部聚焦在硬科技领域。