2.5D光刻机是一种半导体制造设备，其采用的光刻技术不同于传统的平面投影光刻技术。它能够在不同高度的表面上制造微细结构，从而可以实现更加复杂的芯片设计。所谓的2.5D又称为半三维，指的是在制造过程中可以在同一芯片上添加多个晶圆层，从而实现不同层之间的互联。2.5D光刻机的优势在于可以解决传统平面光刻机难以处理的多层芯片结构的问题，因此在高端芯片制造领域有重要意义。
2.5D光刻机是一种制程技术，它是在普通2D光刻机的基础上，加上了一些微弱的光固化过程，来创造出3D的效果。
在2.5D光刻机上，通过使用同步移动的胶体玻璃平板和特殊的3D相位掩模，可以结合多个2D图案，使其有效堆叠，并形成凹凸不平的3D图案。2.5D光刻技术已广泛应用于半导体、微机电系统（MEMS）、光电器件和微纳米生物技术等领域，对于制造高精度、高质量和复杂形状的微型器件都具有重要作用。
英特尔芯片。
若想充分发挥25G光纤网卡的功能，其芯片尤为重要，它决定了25G光纤网卡的质量、稳定性和速率。一些大型制造商为了确保25G光纤网卡的高质量、高稳定性以及高兼容性，通常会选择英特尔芯片。飞迈瑞克25G光纤网卡基于Intel® XXV710芯片组，可与PCIe x16插槽兼容，具备较高的灵活和可扩展性，在虚拟化和统一存储环境中满足运行关键任务应用程序的要求。